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職責(zé)描述：1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構(gòu)與設(shè)定。2. 在線量測(cè)異常(如:生產(chǎn)線突發(fā)異常, SPC報(bào)表異常…等)診斷與排除。 3. 機(jī)臺(tái)穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
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職責(zé)描述：1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖；2.確定利用AI、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和自動(dòng)化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機(jī)會(huì)；3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊(duì)在采購生命周期（采購、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等）實(shí)施AI和數(shù)字解決方案；4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
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職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計(jì)與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動(dòng)化3. 引入國產(chǎn)化廠商，了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運(yùn)營維護(hù)和Bug修復(fù)任職要求：...
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職責(zé)描述：1. 設(shè)備采購管理負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購全流程，包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗(yàn)收。根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備更新需求，制定詳細(xì)的設(shè)備采購計(jì)劃，確保設(shè)備按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購預(yù)算，優(yōu)化采購成本，確保采購價(jià)格符合市場(chǎng)...
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職責(zé)描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
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職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決...
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崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門，與各個(gè)關(guān)鍵用戶一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測(cè)試及上線。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)跟進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計(jì)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級(jí)...
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職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專家，具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)、封裝測(cè)試數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題；2.在上...
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工作職責(zé)：1. 零售賣場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場(chǎng)活動(dòng)落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場(chǎng)問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場(chǎng)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)（...
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職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高...
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職責(zé)描述：1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1）負(fù)責(zé)識(shí)別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求，挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；2）識(shí)別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建...
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職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提...
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職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展...
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職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制...
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職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測(cè)試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn)，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計(jì)劃；4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí)；5、跟蹤...
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職責(zé)描述：基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù)，建立wafer數(shù)字孿生，以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO），制程Flow優(yōu)化，path finding等，并通過多物理場(chǎng)仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案，最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模...
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職責(zé)描述：深入業(yè)務(wù)視角，以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ)，借助AI賦能，幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測(cè)與優(yōu)化，提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā)；2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā)，包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等；2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評(píng)估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作；3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題，提升研發(fā)流程效率。任職要求：1. 學(xué)歷Degree：碩士及以...
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職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品...
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工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作，包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備；3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術(shù)交流，掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息；4.主導(dǎo)與各個(gè)部門之...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營管理相關(guān)工作；2. 對(duì)接部分對(duì)外合作項(xiàng)目， 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配；3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升：包括但不限于規(guī)則和流程建立，角色和責(zé)任的明確，系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求：1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn),...
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工作職責(zé)：1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作，確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則（如DRC/LVS）與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)（如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)），識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化-參與新工...
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1. 模擬或數(shù)?；旌螴C的版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)模塊或者整個(gè)芯片的布局規(guī)劃，物理布局，布線和驗(yàn)證，包括drc，lvs等；2．涉及模擬/數(shù)?；旌螴C版圖的布局布線、設(shè)計(jì)、優(yōu)化和驗(yàn)證；3. 依靠layout布局技術(shù)，以提高電路性能；4. 與設(shè)計(jì)工程師有效合作，在確定布局方...
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職責(zé)描述：1、熟練掌握MCU相關(guān)知識(shí)和產(chǎn)品特點(diǎn)，有效推廣MCU產(chǎn)品；2、負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)MCU等產(chǎn)品銷售工作；3、完成公司制定的各項(xiàng)業(yè)績指標(biāo)和分配的推廣銷售工作；4、熟悉華東汽車/工業(yè)市場(chǎng)；5、客戶關(guān)系開拓及維護(hù)。6、與主機(jī)廠的業(yè)務(wù)關(guān)系維護(hù)，獲取項(xiàng)目情報(bào)，跟蹤協(xié)調(diào)，...
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職責(zé)描述：（1）負(fù)責(zé)汽車電子領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用和參考方案開發(fā)；（2）MCU產(chǎn)品線的相關(guān)軟件開發(fā)，如Autosar, Mcal, CAN/LIN協(xié)議棧，電機(jī)控制軟件，Ethenet協(xié)議等相關(guān)應(yīng)用軟件；（3）根據(jù)項(xiàng)目和需求，進(jìn)行相關(guān)的軟件或者硬件的開發(fā)和測(cè)試工作；（4...
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1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作，確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則（如DRC/LVS）與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)（如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)），識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料...
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業(yè)務(wù)BD（上海）職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)現(xiàn)有渠道的維護(hù)和管理；支持、管理、維護(hù)現(xiàn)有經(jīng)銷商/代理商，及時(shí)響應(yīng)經(jīng)銷商/代理商需求；2.根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，尋找和開發(fā)具備合作潛力的新經(jīng)銷商；3. 按公司要求做好銷售過程管理，認(rèn)真，按時(shí)填寫業(yè)務(wù)檔案；4. 了解競(jìng)爭...
