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企
崗位職責(zé):⑴根據(jù)原理圖、設(shè)計要求完成PCB layout設(shè)計;⑵輸出PCB加工文件、制版工程問題溝通;⑶協(xié)助樣品制作、硬件調(diào)試、圖紙歸檔;⑷協(xié)助維護(hù)原理圖和PCB封裝庫、設(shè)計規(guī)范、checklist等。任職資格:⑴電子相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷;⑵熟練掌握PCB ...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
10-30萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):⑴參與項(xiàng)目方案的制定,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā);⑵MCU底層、中間層編寫及應(yīng)用層軟件應(yīng)用和開發(fā);⑶樣品軟硬件聯(lián)調(diào),功能測試,代碼bug檢查解決;⑷編寫、維護(hù)軟件開發(fā)文檔,設(shè)計單元測試和集成測試用例;任職資格:⑴精通8位單片機(jī)、32位單片機(jī)開發(fā),有相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
12-30萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:⑴對接客戶需求,制定產(chǎn)品硬件方案;⑵元器件選型和原理圖、電路圖設(shè)計;⑶樣機(jī)調(diào)試及交樣負(fù)責(zé)工作;⑷資料編寫及歸檔、開發(fā)資料輸出;⑸小批試產(chǎn)導(dǎo)入,協(xié)作解決產(chǎn)線異常;任職要求:⑴電子信息等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷;⑵具有電子技術(shù)理論基礎(chǔ),掌握數(shù)字模擬電...
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(一)崗位職責(zé): 1.協(xié)助并配合分管外貿(mào)工作領(lǐng)導(dǎo)的日常工作 2.協(xié)助做好日常的報價,詢價,開發(fā),訂單跟蹤及發(fā)貨工作 3.根據(jù)領(lǐng)導(dǎo)指示要求每月了解銷售情況,通過電郵/日常拜訪/線上平臺等方式維護(hù)好現(xiàn)有的國內(nèi)外客戶,積極加深合作 4.利...
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企
(一)崗位職責(zé): 1.協(xié)助并配合分管內(nèi)貿(mào)工作領(lǐng)導(dǎo)的日常工作 2.協(xié)助上級做好日常的報價,詢價,開發(fā),訂單跟蹤及發(fā)貨工作 3.根據(jù)領(lǐng)導(dǎo)指示要求每月了解銷售情況,通過電郵/日常拜訪/線上平臺等方式維護(hù)好現(xiàn)有的國內(nèi)外 客戶,積極加深合作 ...
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企
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品市場定位、產(chǎn)品規(guī)劃、功能設(shè)計,負(fù)責(zé)客戶需求挖掘、需求優(yōu)先級管理、制定產(chǎn)品的發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)施路線圖;2、負(fù)責(zé)對國內(nèi)外競爭產(chǎn)品的全面分析,包含功能、性能、成本、市場占有率等內(nèi)容;3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品PRD,清晰、明確地說明產(chǎn)品設(shè)計的目標(biāo),包括功能...
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企
崗位職責(zé):1、全面負(fù)責(zé)公司物料管理(采購、物料臺賬的建立及維護(hù))及成品管理(含成品發(fā)貨)等;2、制定公司年度采購計劃,并在通過審批后對實(shí)施情況進(jìn)行把控;3、進(jìn)行庫存結(jié)構(gòu)、庫存量的策劃與實(shí)施,提高物料周轉(zhuǎn)率,減少呆料;4、建立和健全供應(yīng)商的開發(fā)、維護(hù)、跟蹤及評估...
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企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)已有客戶關(guān)系的維護(hù),業(yè)務(wù)的跟進(jìn) 2. 開發(fā)新的應(yīng)用領(lǐng)域以及新客戶,為公司規(guī)劃新產(chǎn)品線提供決策參考 3. 進(jìn)行行業(yè)市場調(diào)研,競爭對手調(diào)研,形成調(diào)研報告;能夠快速響應(yīng)市場競爭格局的變化,并及時反饋給公司高層做決策 4. 具備客戶...
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fae工程師
12-20萬 | 杭州市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)收集,處理,反饋,跟蹤客戶的技術(shù)問題,做好售前和售后技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)與內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)緊密合作,反饋客戶端應(yīng)用問題,與各相關(guān)技術(shù)部門協(xié)調(diào)配合; 3、配合銷售團(tuán)隊(duì)維護(hù)客戶關(guān)系,保持客戶端生意的持續(xù)成長,挖掘新的市場機(jī)會;4、配合Marketing...
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企
崗位職責(zé):1、推廣公司產(chǎn)品,積極開發(fā)新客戶;2、負(fù)責(zé)銷售合同的簽訂及客戶的定期拜訪,并按時按質(zhì)完成相關(guān)報表;3、了解產(chǎn)品貨期,有計劃地做好備貨;4、督促銷售助理及時發(fā)貨,及時收款;5、為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),建立并維持良好的合作關(guān)系;6、完成公司交辦的其它臨時性工...
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企
崗位職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定測試需求,編寫測試計劃,設(shè)計測試方案,根據(jù)測試計劃,獨(dú)立對醫(yī)療器械產(chǎn)品的各項(xiàng)性能進(jìn)行測試,并記錄測試數(shù)據(jù);2、保證測試數(shù)據(jù)的可靠性,分析測試數(shù)據(jù),形成報告,并對測試中發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行跟蹤、推動解決3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品成品測試,以達(dá)成研發(fā)測試要...
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企
崗位職責(zé):1.獨(dú)立完成PC端人機(jī)交互軟件(上位機(jī))應(yīng)用程序開發(fā),界面設(shè)計及與嵌入式設(shè)備通信控制軟件開發(fā);2.軟件需求分析和解決方案撰寫,技術(shù)開發(fā)文檔編寫;3.簡單數(shù)字信號處理算法驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn);4.按時、保質(zhì)、保量交付任務(wù),完成對項(xiàng)目的支持。任職要求:1.具備3年...
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企
崗位職責(zé):1、全面負(fù)責(zé)公司物料管理(采購、物料臺賬的建立及維護(hù))及成品管理(含成品發(fā)貨)等;2、制定公司年度采購計劃,并在通過審批后對實(shí)施情況進(jìn)行把控;3、進(jìn)行庫存結(jié)構(gòu)、庫存量的策劃與實(shí)施,提高物料周轉(zhuǎn)率,減少呆料;4、建立和健全供應(yīng)商的開發(fā)、維護(hù)、跟蹤及評估...
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企
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品的FPGA邏輯開發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)工作;2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品FPGA邏輯架構(gòu)的設(shè)計工作;3、提出解決方案和組織算法研發(fā)工作的實(shí)施策略;4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品與邏輯相關(guān)的驅(qū)動流程文檔的編寫工作;5、同軟、硬件設(shè)計人員一起完成相關(guān)方面項(xiàng)目規(guī)劃。6...
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企
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)、算法優(yōu)化、調(diào)試與維護(hù);2、配合硬件工程師完成硬件調(diào)試、驗(yàn)證;3、對外通信接口協(xié)議定義,實(shí)現(xiàn)通信控制、功能模塊及整機(jī)聯(lián)調(diào);4、負(fù)責(zé)傳感器等外設(shè)的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試,負(fù)責(zé)藍(lán)牙、 ZigBee等近場通訊設(shè)備的二次開發(fā);5、負(fù)...
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企
工藝及測試工程師
12-20萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、熟悉產(chǎn)品的設(shè)計、制作工藝、包裝、運(yùn)輸及產(chǎn)品的配套使用功能,了解工序工藝;2、編制工藝流程,下生產(chǎn)指令單之前對產(chǎn)品制程工藝的核定;3、規(guī)范與公司產(chǎn)品配套使用的采購產(chǎn)品工藝、使用功能要求;4、對新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評估,打樣評估;5、做好預(yù)先品管,提...
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企
高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開發(fā)流程,參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計、硬件方案設(shè)計及評審;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計; 3、負(fù)責(zé)板級的EMC、熱、安規(guī)等設(shè)計; 4、負(fù)責(zé)單板工藝與整機(jī)接線工藝; 5、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的建立;6、負(fù)責(zé)硬件測試的...
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企
高級光學(xué)工程師
25-40萬 | 杭州市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的整體方案設(shè)計,能夠進(jìn)行設(shè)計評價和誤差分析;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的光路搭建、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化改進(jìn),有意識提升效率、質(zhì)量、良率,保障光學(xué)系統(tǒng)在精度、可調(diào)整性與穩(wěn)定性方面達(dá)到最佳狀態(tài);3、熟練掌握光學(xué)系統(tǒng)的工藝技術(shù)要求...
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企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光學(xué)器件的設(shè)計、開發(fā)和制造2. 確保光學(xué)器件的質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)3. 與團(tuán)隊(duì)合作,解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題任職要求:1. 具備光學(xué)器件相關(guān)領(lǐng)域的知識和技能2. 對光纖跳線,光隔離器,光纖激光器,穩(wěn)頻激光器有一定的了解
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企
1.具有Qt多線程上位機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機(jī)軟件的需求分析、概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、編碼等工作2.負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機(jī)軟件的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃;3.負(fù)責(zé)部門技術(shù)平臺開發(fā)建設(shè)。
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企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)機(jī)械設(shè)備的設(shè)計、制造和維護(hù)工作2. 參與產(chǎn)品的質(zhì)量控制和性能測試3. 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題任職要求:1. 具備良好的機(jī)械設(shè)計和制造基礎(chǔ)2. 能夠熟練運(yùn)用相關(guān)機(jī)械設(shè)計軟件和工具3. 會使用solidworks等三維軟件,精通機(jī)械制圖4...
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企
封裝工程師
12-18萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)有源、無源光學(xué)器件的封裝工藝(貼片、打線、封蓋等)及流片確認(rèn);2.負(fù)責(zé)封裝工藝的優(yōu)化,異常問題的分析和改善,總結(jié)工藝開發(fā)報告;3.負(fù)責(zé)封裝新工藝、新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入;4.負(fù)責(zé)SOP/FMEA/CP等文件編寫、異常8D報告撰寫、內(nèi)外部客...
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企
嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)單片機(jī)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計,功能開發(fā)和維護(hù)2、編寫嵌入式軟件概要設(shè)計文檔,編寫嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計文檔3、參與產(chǎn)品測試工作4、配合產(chǎn)品生產(chǎn),解決生產(chǎn)過程中的軟件問題,解決市場反饋的軟件問題;5、軟件平臺的維護(hù)與更新,編寫分享案例。任職要求:1、儀表、機(jī)...
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企
銷售代表
相同職位
5-10萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
教育背景:市場營銷、商務(wù)管理、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先客戶資源:有各大高校院所客戶資源高科技或科研設(shè)備行業(yè)職位經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先工作經(jīng)驗(yàn):至少1年以上激光器方面銷售經(jīng)驗(yàn),有過大型光博會參展經(jīng)驗(yàn),對激光器技術(shù)有一定的了解者優(yōu)先;溝通能力:優(yōu)秀的談判技巧、人際交往能力和客戶服...
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企
人事經(jīng)理
相同職位
15-20萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
職位描述1.根據(jù)企業(yè)經(jīng)營目標(biāo)制訂企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃;2,負(fù)責(zé)組織實(shí)施并監(jiān)督企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略計劃;3.為企業(yè)建立雙贏的人才管理方式,建立企業(yè)人才儲備體系;4.建立暢通有效的溝通渠道和有效的激勵機(jī)制;5.負(fù)責(zé)人力資源部門的日常工作,將工作任務(wù)分配給部門下屬,...
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企
模型測試工程師
20-40萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、依據(jù)III-V族工藝線工藝進(jìn)度,完成工藝模型庫開發(fā)相關(guān)測試工作;2、負(fù)責(zé)III-V族工藝模型庫器件測試,測試案例開發(fā)與維護(hù)。任職要求:1、微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT工藝相關(guān)器件模型測試流程,有工作...
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企
建模器件工程師
30-50萬 | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、依據(jù)III-V族工藝線工藝進(jìn)度,開發(fā)工藝模型庫及PDK集成;2、負(fù)責(zé)模型開發(fā)。參數(shù)提取、模型擬合、PDK代碼維護(hù)。任職要求:1、微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT化合物半導(dǎo)體器件,器件射頻測試原理,有經(jīng)驗(yàn)...
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企
企宣專員
7-13萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位描述: 1、策劃與落實(shí)公司品牌宣傳內(nèi)外活動,撰寫新聞稿、宣傳文案、領(lǐng)導(dǎo)講話稿等各類文字材料; 2、結(jié)合公司文化和戰(zhàn)略,參與解讀、宣貫和傳承公司文化價值觀,撰寫企業(yè)價值觀、品牌故事等核心內(nèi)容,推動公司企業(yè)文化體系的建設(shè)與實(shí)施;3、策劃并執(zhí)行企業(yè)文化主題活動...
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企
1.負(fù)責(zé)硬件板卡原理性設(shè)計,包含下位機(jī)底層代碼開發(fā)及聯(lián)調(diào)2.負(fù)責(zé)設(shè)備制造,板卡復(fù)制調(diào)試,維護(hù)3.負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備板卡性能4.針對新產(chǎn)品測試,設(shè)計用戶測試板,編寫測試程序5.協(xié)助生產(chǎn)與產(chǎn)品線進(jìn)行產(chǎn)品測試驗(yàn)證與方案優(yōu)化任職要求:本科3年以上經(jīng)驗(yàn),研究生1年經(jīng)驗(yàn)1....
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企
封裝開發(fā)設(shè)計工程師:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計、材料選型,包括電路布局、熱設(shè)計、電磁兼容性分析等,輸出完整設(shè)計方案完成各種封裝仿真,封裝工藝、材料選型;2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔;3、分析模塊失效機(jī)理,制定改進(jìn)方案,建立可靠性模型。崗位要求:1、...