崗位職責：1、300mmPVD、CVD新腔體，工藝研發的可行性分析；2、根據研發需求制定研發方案，包括關鍵硬件指標及設計方案；3、研發推進過程中的問題解決以及研發設計方向的及時調整；4、新機臺新工藝客戶現場的工藝以及產品的Release, 現有產品重大工藝問題解決。任職資格：1、微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業，本科或以上學歷；2、8年以上半導體工藝經驗（薄膜領域），熟悉先進制程技術；3、熟悉300mm PVD,CVD 工藝及流程（MEMORY,LOGIC,AP等）；4、精通工藝原理，具備扎實的數據分析與問題解決能力。

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