1. 崗位職責(zé) 協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的研發(fā)工作，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、樣品調(diào)試等。 參與項(xiàng)目的技術(shù)框架設(shè)計(jì)，評(píng)估技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行電子元器件選型及評(píng)估。 協(xié)助進(jìn)行硬件測(cè)試，包括功能測(cè)試、性能評(píng)估、EMC測(cè)試等。 負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫，包括原理圖說明、BOM清單、測(cè)試報(bào)告等。 參與產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，包括小批量生產(chǎn)、外協(xié)加工的溝通協(xié)調(diào)。 協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)或售后過程中出現(xiàn)的硬件問題。2. 技術(shù)技能要求 電路設(shè)計(jì)與PCB布局：熟練使用常用的電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局。 硬件調(diào)試：掌握常用測(cè)試儀器的使用，如示波器、萬用表等，能夠進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查。 器件選型：熟悉各類電子元器件的性能和選型方法。 嵌入式系統(tǒng)知識(shí)：了解嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)（基于32位ARM）或嵌入式Linux硬件平臺(tái)。3. 學(xué)歷與專業(yè)背景 電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，大專或本科學(xué)歷。 接受在校實(shí)習(xí)生及應(yīng)屆畢業(yè)生，優(yōu)先考慮有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)或競(jìng)賽獲獎(jiǎng)?wù)摺?. 工作經(jīng)驗(yàn) 通常要求0-3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于在校實(shí)習(xí)生及應(yīng)屆畢業(yè)生，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)或競(jìng)賽獲獎(jiǎng)可作為加分項(xiàng)。5. 其他要求 學(xué)習(xí)能力：具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)。 團(tuán)隊(duì)合作：良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。 責(zé)任心：工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)。

鸞起科技市專業(yè)從事存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備開發(fā)公司。團(tuán)隊(duì)成員均為經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家，加入團(tuán)隊(duì)你將有機(jī)會(huì)和一群測(cè)試專家，固件開發(fā)專家，驅(qū)動(dòng)專家，NAND專家一起學(xué)習(xí)工作，一起開發(fā)出令人興奮的產(chǎn)品.