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    • 高速PD研發(fā)工程師

      20-40萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1. 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的高速高速探測(cè)器 (GaAs/InP based Photodetector)的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)。2. 負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì),工藝流程,測(cè)量表征,分析,開發(fā)產(chǎn)品線平臺(tái)。3. 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作迭代和改善器件的性能,可靠性。職位要求:1.碩士及以上學(xué)歷,光電...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      12-20萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      高速線組件研發(fā)工程師(slimsas、MCIO、OCP、riser等產(chǎn)品)1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)導(dǎo)入&風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估; 2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出&樣品驗(yàn)證&可靠性測(cè)試驗(yàn)證; 3.測(cè)試規(guī)范, 電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供; 4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證...
    • 汽車線纜研發(fā)工程師

      面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)汽車線線纜開發(fā)工作;2、新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范制作;3、新產(chǎn)品的導(dǎo)入,技術(shù)攻關(guān);4、現(xiàn)場(chǎng)工藝的制作,工藝改進(jìn)。任職要求:大專及以上學(xué)歷,電線電纜或汽車數(shù)據(jù)線 3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電纜的設(shè)計(jì),工藝,測(cè)試,設(shè)備等,熟悉新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的導(dǎo)入的跟進(jìn)及相應(yīng)...
    • 線纜研發(fā)工程師

      面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)線纜開發(fā)工作;2、新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范制作;3、新產(chǎn)品的導(dǎo)入,技術(shù)攻關(guān);4、現(xiàn)場(chǎng)工藝的制作,工藝改進(jìn)。任職要求:1、大學(xué)專科及以上,電纜或電氣相關(guān)專業(yè);2、對(duì)押出工藝設(shè)備熟悉,熟悉新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的導(dǎo)入的跟進(jìn)及相應(yīng)改善方法,熟悉材料異常處理等;3、...
    • 線束研發(fā)工程師

      10-15萬 | 濟(jì)南市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)導(dǎo)入,風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出,樣品驗(yàn)證,可靠性測(cè)試驗(yàn)證;3.測(cè)試規(guī)范,電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供;4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證、新治具、線槽、模型、測(cè)試頭等工模治具評(píng)估與需求;5.承認(rèn)書/PPAP/3B 等資料制作;...
    • 研發(fā)工程師(成都)

      8-12萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組設(shè)計(jì)開發(fā);2、負(fù)責(zé)按客戶要求進(jìn)行超級(jí)電容模組的研發(fā)方案、圖紙、技術(shù)文件等的編制;3、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組的工藝優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求:1、熟練掌握超級(jí)電容模組的電氣原理及PCB設(shè)計(jì);2、熟悉電容模組的生產(chǎn)制造工藝;3、熟練使用制圖軟件;4、熟悉I...
    • 研發(fā)工程師(厚膜方向)

      10-15萬 | 長(zhǎng)沙市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)厚膜產(chǎn)品的工藝開發(fā)及工藝文件、工藝規(guī)程等文件的編制;2、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)和異常分析處理;3、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)良率分析和制定改善對(duì)策;4、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)效率提升及工藝優(yōu)化;5、 負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)接新產(chǎn)品量產(chǎn)準(zhǔn)備事宜及跟進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)。職位要求:1、 本科及以上學(xué)...
    • 電子技術(shù)研發(fā)工程師(大客戶...

      10-15萬 | 廈門市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品電子方案評(píng)估、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;2、PCB設(shè)計(jì)及制樣,BOM整理,資料匯總輸出、封樣;4、技術(shù)規(guī)格書的制訂,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的不同區(qū)域的認(rèn)證;5、新品量產(chǎn)的跟蹤及制程異常的分析;6、參與每周大客戶的線上溝通會(huì)議,并主導(dǎo)技術(shù)部分的溝通和引導(dǎo)客戶;二、任職資格...
    • 工藝研發(fā)工程師-2025年...

      10-20萬 | 煙臺(tái)市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體射頻微波器件的工藝研發(fā)工作。1、根據(jù)部門研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃,開展相應(yīng)的新工藝開發(fā)工作;2、支持TD/PIE完成新技術(shù)開發(fā),配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作,推進(jìn)工藝開發(fā)過程中相關(guān)問題的解決;3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn),解決產(chǎn)品化過程...
    • 器件研發(fā)工程師-2025年...

      30-35萬 | 煙臺(tái)市 | 博士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)GaN、GaAs射頻微波器件研發(fā),根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求,開展外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝開發(fā)等工作;2、開展器件電熱仿真、電學(xué)分析、可靠性機(jī)理研究;3、協(xié)助產(chǎn)線開展產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升;4、負(fù)責(zé)射頻微波器件技術(shù)調(diào)研,開展器件新技術(shù)、新標(biāo)...
    • 光刻工藝研發(fā)工程師

      10-20萬 | 煙臺(tái)市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、熟悉晶圓FAB廠內(nèi)光刻工藝,對(duì)Track 和 曝光機(jī)臺(tái)有深入了解,從事光刻模組相應(yīng)的工藝開發(fā)和優(yōu)化工作,2年以上主流大廠FAB從業(yè)經(jīng)驗(yàn),8吋或12吋FAB經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;2、具備晶圓FAB廠光刻模組工藝機(jī)臺(tái)及量測(cè)機(jī)臺(tái)熟練操作能力和菜單調(diào)試能力,負(fù)責(zé)對(duì)光刻工藝、...
    • MEMS工藝研發(fā)工程師

      10-20萬 | 煙臺(tái)市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線開發(fā),包含工藝流程設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝開發(fā)、制程整合和良率提升等;2. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評(píng)估,為公司決策提供數(shù)據(jù)支撐;3. 協(xié)調(diào)MEMS器件設(shè)計(jì)、工藝和封測(cè)等各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品符合項(xiàng)目要...
    • 研發(fā)工程師(光固化)

      10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.高分子化學(xué)等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;2.具備光固化、環(huán)氧樹脂,陽離子,光固化,高耐熱材料研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。公司福利:1.工作時(shí)間:早8:00 晚17:30,午休1.5小時(shí);2.福利:入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金,年假、各種節(jié)日福利是最基本裝備;3.公司有獨(dú)立園區(qū),...
    • 研發(fā)工程師(博士)

      40-60萬 | 深圳市 | 博士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職要求:1、男女不限;2、博士或博士后學(xué)歷,高分子材料或化學(xué)應(yīng)用相關(guān)專業(yè);3、具備高分子材料類合成研發(fā)經(jīng)驗(yàn);4、曾帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)取得過PCBIC載板相關(guān)的新技術(shù)或新產(chǎn)品的研發(fā)成果者優(yōu)先;5、有署名的專利或在國(guó)內(nèi)、國(guó)際論壇上發(fā)表過論文;6、會(huì)日語優(yōu)先。
    • 光電制造平臺(tái)工藝研發(fā)工程師

      25-35萬 | 杭州市 | 博士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      本崗位為研究院相關(guān)企業(yè)崗位。工作職責(zé):1) 按光電制造平臺(tái)各工藝模塊(含光刻、薄膜、刻蝕、檢測(cè))開展技術(shù)研發(fā)工作;2) 負(fù)責(zé)完成本工藝模塊的技術(shù)服務(wù)目標(biāo)、設(shè)備的運(yùn)維;3) 協(xié)助完成本工藝模塊的新工藝開發(fā);4) 協(xié)助落實(shí)和推進(jìn)本工藝模塊新工藝的開發(fā);5) 參與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界...
    • SIP資深研發(fā)工程師/主管

      30-60萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、評(píng)估先進(jìn)封裝的可行性,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案,熟悉先進(jìn)封裝工藝,材料,結(jié)構(gòu),制程等先進(jìn)封裝全流程工作;2、熟悉電路原理,參與多芯片,多器件的SiP電路原理圖設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真;3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)研究與開發(fā);4、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先...
    • FPGA研發(fā)工程師

      20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、職位描述:主要負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn),包括需求分析、方案設(shè)計(jì),并可獨(dú)立完成編碼、驗(yàn)證及聯(lián)調(diào)。二、職位要求:1. 通信或電子專業(yè)本科以上學(xué)歷,具備良好的通信、信號(hào)處理專業(yè)基礎(chǔ);2. 從事FPGA開發(fā)工作兩年以上,具有獨(dú)立的FPGA方案設(shè)計(jì)能力,并可獨(dú)立完成編碼,...
    • 高級(jí)研發(fā)工程師 相同職位

      15-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      需求不同職位的高級(jí)研發(fā)人員,主要從事時(shí)鐘類產(chǎn)品的研發(fā)。擅長(zhǎng)嵌入式軟件無障礙使用C++、Linux。有IEEE1588、61850、GOOSE等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。通信網(wǎng)管軟件的前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。通信網(wǎng)管軟件的后端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。要求正規(guī)四年制本科畢業(yè),有成熟的工作經(jīng)驗(yàn)。通信、自動(dòng)...
    • 電子研發(fā)工程師

      10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé): 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB、器件和IC選型、型式試驗(yàn)等。任職資格:1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),5年以上傳感器相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。2.極強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力,尤其在數(shù)字、模擬及射頻產(chǎn)品的開發(fā)上,熟練應(yīng)用電路制圖軟件。
    • 材料研發(fā)工程師

      8-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.統(tǒng)計(jì)市場(chǎng)上新型材料的發(fā)展情況,進(jìn)行市場(chǎng)分析2.根據(jù)公司規(guī)劃和生產(chǎn)需要,挑選可行性較高的新材料作為開發(fā)對(duì)象,提開發(fā)立項(xiàng)。3.編寫可行性報(bào)告,填寫《新技術(shù)開發(fā)表》,并提交項(xiàng)日總監(jiān)審核,結(jié)合公司設(shè)備工藝,確定重點(diǎn)和難點(diǎn),確定新材料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段4.針對(duì)新型材料設(shè)計(jì)...
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