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企
職責描述：1.負責產品硬件設計、開發、維護，以及硬件產品開發中元器件的選型；2.負責電路原理圖和PCB設計；3.負責硬件調試、測試和驗證電路；4.負責相關開發文檔撰寫與維護；5.完成上級布置的其他工作。任職要求：1.統招本科學歷，自動化、通信、電子類相關專業；2.2年以...
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企
中級硬件工程師
15-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.承接公司指派技術項目工作，項目風險分析，擬定個人能力建設計劃，項目資源計劃和完成上級部門和個人年度目標確定。2.具備硬件項目管理能力，理解SoC硬件板卡功能需求并能根據需求完成SoC參考板卡的開發、設計、調試、修復等工作；可以維護并按需驗證和增加SoC硬件...
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企
初級硬件工程師
6-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.協助硬件工程師完成簡單的原理圖和PCB設計；2.負責單板的基礎功能調試，性能測試，替代料驗證、樣機裝配測試等；3.負責bom整理及技術文檔輸出；4.負責量產后的產品改善跟進和技術支持任職要求：1.電子、自動化、通信等專業，統招正規院校本科以上學歷；2.1年...
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企
崗位職責：1.承擔產品方案的硬件原理圖設計、PCB板的設計2.配合硬件板子的實際生產、調試和測試3.承擔部分產品硬件的物料選型和供貨管理任職要求：1.電子、自動化、通信等專業，統招正規院校專科以上學歷；2.具有一定的實際嵌入式產品設計經驗，并能夠獨立完成硬件開發，有較強...
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企
任職要求：1、專科或以上學歷；計算機、電子信息技術類專業；2、具備良好的語言表達與溝通能力，樂于分享，熱愛技術研發工作；3、有2年以上工業類及消費類電子產品開發工作經驗，熟悉電路設計；4、有多層板Layout經驗，精通DDR4走線，能看懂各種復雜的電路圖紙，能整合原理圖...
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企
任職要求：1、專科或以上學歷；計算機、電子信息技術類專業；2、精通單片機研發、熟悉51，STM32等MCU的開發流程和方法、精通電路設計、調試；3、具備良好的語言表達與溝通能力，樂于分享，熱愛技術研發工作；4、有2年以上工業類及消費類電子產品開發工作經驗，熟悉電路設計；...
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企
崗位職責：1、電路系統設計規劃，仿真模擬驗證。2、各種實驗設備安裝，維護，調試，保證其正常運行。3、分析處理實驗結果，并優化改進實驗配置及流程。任職要求：1、本科及以上學歷2、電子工程，通信工程，計算機工程，半導體物理，材料科學及相關專業，有良好的數學基礎。3、有相關相...
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企
崗位職責：1、設計項目的規劃、分析、實施及管理。2、電路系統設計規劃、仿真、模擬、驗證、實施。3、各種實驗設備安裝，維護，調試，保證其正常運行。4、各種實驗的規劃、評估，實驗方法的優化、改進。任職要求：1、全日制本科及以上學歷，5年以上工作經驗2、電子工程，通信工程，電...
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企
【崗位職責】 須有智能家居、消防報警器等相關產品工作經驗。1. 負責硬件產品的設計、開發和測試工作；2. 參與項目的需求分析，制定硬件設計方案；3. 負責原理圖設計、PCB 布線、硬件調試等工作；4. 與軟件工程師、結構工程師等其他團隊成員緊密合作，確保產品的整體性能和...
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企
崗位職責：1. 負責模擬電路領域的設計交付，主要包含模擬信號鏈中的運放電路、ADC交變信號采集電路、DAC波形發生電路、無源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應設計等；2. 負責硬件的端到端設計，從需求分析、方案、詳細設計、原理圖設計、Layout配合實現、板卡...
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企
職位描述：（一）可靠性設計支持參與產品研發項目，從可靠性角度提供設計建議，審查設計方案，確保產品架構、選材、工藝等符合可靠性要求。運用可靠性設計方法，如 FMEA（失效模式與效應分析）、DFMA（面向制造和裝配的設計）等，識別潛在的可靠性風險，并協助設計團隊制定預防措施...
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企
職責描述：1.分析客戶需求，制定硬件方案和開發計劃，包括原理圖設計、BOM制作、元器件選型、物料承認等2.根據產品特性編寫產品相關技術文檔，如規格書、產品說明書3.進行產品功能調試及性能測試分析，并持續優化4.樣品制作，協助后端導入生產及異常解決5.了解市場需求，規劃新...
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企
崗位職責：1、主導硬件項目新平臺、新器件、新技術引入的技術評估、原型設計、原型驗證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術的評估規劃，為項目開發的技術評審和技術攻關提供支持3、負責組織電源新技術、新平臺、新器件的技術培訓，負責開展電源相關的成本控制活動4、負責審核制定...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉正后11000/月，試用期3個月。2、...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責：1）負責公司開發板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調試及測試。5）處理公司產品研發，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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企
硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責：1）負責公司開發板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調試及測試。5）處理公司產品研發，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現特別優秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優秀者可提前轉正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（不定期舉辦...
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射頻硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述1、負責項目的RF架構、原理圖設計，負責Layout的檢查和整改指導2、負責元器件的選型、測試認證，在不影響性能指標的前提下盡量Cost Down3、負責RF性能指標的調試測試，同時需要對認證過程中出現的問題進行支持和整改4、對項目生產工作進行支持，同時解決生產...
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企
硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、產品硬件原理圖設計、PCB Layout審查、硬件調試工作，并根據市場需求制作DEMO板。2、產品研發中硬件測試文檔編寫及實施3、配合軟件人員進行軟件調試。4、產品上線后的技術支持工作；5、收集客戶需求、整理相關市場技術信息，反饋給產品、研發，作為新品開發...
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企
崗位職責：1.負責工業機器人嵌入式硬件系統的設計、開發及調試；2.根據項目需求，進行硬件方案的選型、評估和驗證；3.負責硬件電路的設計，包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調試；4.編寫硬件設計文檔，包括設計規范、測試報告等；5.協助軟件團隊進行系統級調試，確保硬件與軟件的...
