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    • 研發(fā)工程師 相同職位

      15-20萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.參與項(xiàng)目的計(jì)劃制定,執(zhí)行計(jì)劃分配的任務(wù);2.參與銷售項(xiàng)目可行性評估,承擔(dān)部分研發(fā)職責(zé);3.協(xié)助元器件選型,負(fù)責(zé)研發(fā)及制作樣品和功能評估;4.負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)人員的溝通協(xié)調(diào),確定產(chǎn)品的性能要求;5.配合參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)各個階段的評審工作;任職要求:1.本科及以...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      6-12萬 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位要求:1.本科以上學(xué)歷;2.電子或自動化相關(guān)專業(yè),模電數(shù)電成績好。3.熟練Protel?DXP或Altium Designer電路設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)原理圖和線路板圖;4.熟練使用AutoCAD軟件優(yōu)先考慮;5.熟練使用Coreldraw軟件優(yōu)先考慮6.熟練使用WPS,Of...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      9-15萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、樣品制作及驗(yàn)證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制;2、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品改良計(jì)劃、工藝流程改善以及良率提升,協(xié)助相關(guān)部門進(jìn)行產(chǎn)品品質(zhì)、良率、成本問題進(jìn)行分析改善;4、根據(jù)體系...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      8-14萬 | 馬鞍山市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、樣品制作及驗(yàn)證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制;2、根據(jù)體系相關(guān)要求,輸出APQP資料;3、主導(dǎo)產(chǎn)品改良計(jì)劃,包含工藝流程改善、良率提升等;4、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集;5、協(xié)助其他事業(yè)部進(jìn)行...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職要求:1、會CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件;2、根據(jù)客戶需求完成圖紙?jiān)O(shè)計(jì),制樣;3、負(fù)責(zé)試產(chǎn)所需的工裝、模具設(shè)計(jì);4、協(xié)助品質(zhì)解決問題及優(yōu)化工藝;5、建BOM,制作工藝;6、有觸控電容設(shè)計(jì)、薄膜開關(guān)、FPC設(shè)計(jì)與制程工藝優(yōu)先考慮。
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1、獨(dú)立開展化合物半導(dǎo)體晶體生長工藝開發(fā)、優(yōu)化工作;2、分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,給出科學(xué)解釋,提出改進(jìn)建議及方案。3、熟悉化合物半導(dǎo)體晶體生長技術(shù)及工藝(如:藍(lán)寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長,磷化鎵、功能晶體等液相生長,或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長)...
    • 磁性元器件研發(fā)工程師

      8-12萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)公司磁性元器件產(chǎn)品(電子變壓器、電抗器、電感類)的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)及報(bào)價3.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對策,提高產(chǎn)品效率,改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認(rèn)定和工藝培訓(xùn)任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)電、電磁學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)類等相關(guān)專業(yè),接受優(yōu)秀...
    • 射頻研發(fā)工程師

      12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.新項(xiàng)目研發(fā)的方案制定、設(shè)計(jì)開發(fā)及首件測試;2.研制項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文件輸出及生產(chǎn)指導(dǎo);3.新技術(shù)、新工藝攻關(guān)與驗(yàn)證。任職要求:1.微波與電磁場、微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);2.具有寬帶接收機(jī)、大功率固態(tài)功放、頻綜、T/R組件中的...
    • 微波射頻研發(fā)工程師(南京)

      12-24萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì),電路仿真,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等;2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關(guān)調(diào)試工作;3、項(xiàng)目資料的編寫任職要求:1、本科以上學(xué)歷;三年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點(diǎn):南京、蕪湖、成都均可
    • 電子研發(fā)工程師

      6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、崗位職責(zé):1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作;2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員,完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作;3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測試,配合測試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測試工作;4、 部門其他需要配合的工作。二、...
    • 封裝研發(fā)工程師(IPM)

      面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      封裝開發(fā)設(shè)計(jì)工程師:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計(jì)、材料選型,包括電路布局、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析等,輸出完整設(shè)計(jì)方案完成各種封裝仿真,封裝工藝、材料選型;2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔;3、分析模塊失效機(jī)理,制定改進(jìn)方案,建立可靠性模型。崗位要求:1、研究生以上...
    • 封裝研發(fā)工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)及評審工作,包括結(jié)構(gòu)評審,材料選擇,工藝流程制定;2.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目推進(jìn)、問題監(jiān)控、問題解決;3.階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進(jìn)和解決技術(shù)問題;4.與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度,滿足項(xiàng)目要求。任職要求1.微...
    • 機(jī)械設(shè)計(jì)研發(fā)工程師

      10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 按時完成領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù);2. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)工作;3. 獨(dú)立完成設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、零件清單、工藝指導(dǎo)文件;4. 確定采購零部件的供應(yīng)商;5. 完成產(chǎn)品試制、測試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證中的技術(shù)工作;6. 對業(yè)務(wù)和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求:1. 機(jī)械制造及...
    • 電子技術(shù)研發(fā)工程師

      8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求,協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作,不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力;2.密切跟蹤行業(yè)相關(guān)的新技術(shù)、新工藝以及新應(yīng)用的發(fā)展趨勢,不斷提升產(chǎn)品的適用性和競爭力等;3.負(fù)責(zé)研發(fā)部門的團(tuán)隊(duì)建設(shè),打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。任職要求:...
    • 數(shù)字IC研發(fā)工程師

      25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計(jì)、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求:1.電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3.對數(shù)字信號...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、通過報(bào)紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要,挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象,提出開發(fā)立項(xiàng)2、統(tǒng)計(jì)新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況,進(jìn)行市場預(yù)測3、撰寫《可行性報(bào)告》,填寫《新技術(shù)開發(fā)表》,并提交新品項(xiàng)目組長審核,結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計(jì)新產(chǎn)品...
    • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺進(jìn)行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測量,確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
    • 材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進(jìn)材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動力學(xué)的簡化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測和機(jī)理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計(jì)算工...
    • 先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機(jī)臺、新功能,并...
    • 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,...
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