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    • 硬件開發(fā)工程師(中新)

      7-15萬 | 天津市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì),包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等;3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題,按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃;4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證;5、編寫項(xiàng)目技術(shù)文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
    • Golang開發(fā)工程師(云...

      18-35萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)PaaS平臺(tái)產(chǎn)品的功能設(shè)計(jì)和開發(fā)工作;2、負(fù)責(zé)解決方案的功能設(shè)計(jì)和開發(fā)工作;3、參與項(xiàng)目研發(fā)、部署及日常研發(fā)工作;4、解決和優(yōu)化系統(tǒng)性能。任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2.扎實(shí)的后端基礎(chǔ)知識(shí),熟練掌握golang開發(fā),...
    • 資深前端開發(fā)工程師

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)業(yè)務(wù)需求文檔完成前端研發(fā)工作;與后端研發(fā)人員配合,討論交互方式,頁面集成工作;完成現(xiàn)有系統(tǒng)的維護(hù)工作,完成相關(guān)的迭代優(yōu)化工作。2.根據(jù)開發(fā)規(guī)范與流程完成模塊的設(shè)計(jì)、編碼、測試以及編寫相關(guān)文檔。3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。 職位要求:1.本科以及以上...
    • 軟件應(yīng)用開發(fā)工程師(藍(lán)牙方...

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧的軟件開發(fā)和維護(hù)2.設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)基于Classic Bluetooth&BLE&LE-Audio的應(yīng)用程序和功能模塊3.進(jìn)行藍(lán)牙功能的測試和調(diào)試,確保其在各種設(shè)備上的兼容性任職要求:1.計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2...
    • 測試開發(fā)工程師(威匯)

      12-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述1.負(fù)責(zé)測試系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì),新項(xiàng)目過程測試規(guī)劃及技術(shù)開發(fā);2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目測試程序開發(fā)(Labview/TestStand/C#等),以及維護(hù)跟進(jìn);3.負(fù)責(zé)編寫過程開發(fā)工程文檔(DFT、FC、PFMEA、CP、電氣原理圖等);4.自動(dòng)測試系統(tǒng)發(fā)布、培訓(xùn),生產(chǎn)線的持續(xù)...
    • 車載 Unreal 渲染引...

      25-29萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、負(fù)責(zé)解決 Unreal 引擎源碼級 Bug,包括性能優(yōu)化、引擎裁剪等2、 負(fù)責(zé) Unreal 渲染應(yīng)用的任務(wù)包分解與開發(fā),統(tǒng)籌推進(jìn)團(tuán)隊(duì)技術(shù)開發(fā)進(jìn)度3、 負(fù)責(zé) Unreal 引擎的應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)4、 負(fù)責(zé)搭建團(tuán)隊(duì)的 Unreal 工程開發(fā)能力5、 根據(jù)軟件開發(fā)...
    • 射頻工具開發(fā)工程師7705

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護(hù)。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線系統(tǒng)領(lǐng)域新需求的方案評估與設(shè)計(jì)。3、推動(dòng)同其他領(lǐng)域(通信/硬件/驅(qū)動(dòng)等)之間的合作,共同支持公司芯片項(xiàng)目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測試中提出的問題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,5年及以上生產(chǎn)測...
    • Android App開發(fā)...

      15-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.熟悉android 8.1、10.0、11源碼;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能的API及APP開發(fā),Demo 發(fā)布;3.熟練Android相關(guān)開發(fā),熟悉Android標(biāo)準(zhǔn)控件、Android ****work API;4.熟悉NDK、JNI的開發(fā),靈活對硬件進(jìn)行任何編程;5.持續(xù)...
    • 高級驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師

      40-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺(tái)...
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及代碼實(shí)現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法評估實(shí)現(xiàn)。基本要求:1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計(jì)、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;3.熟悉xil...
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及代碼實(shí)現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法評估實(shí)現(xiàn)。基本要求:1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計(jì)、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;3.熟悉xil...
    • 嵌入式軟件開發(fā)工程師 相同職位

      12-19萬 | 青島市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 嵌入式軟件設(shè)計(jì)開發(fā):根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)與代碼開發(fā)。2. 驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)與調(diào)試:開發(fā)和維護(hù)各種硬件設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,實(shí)現(xiàn)硬件與軟件的良好適配。3.軟件測試與優(yōu)化:制定軟件測試計(jì)劃并根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化。4.通信協(xié)議與接口熟悉:熟練掌握SPI...
    • MIM開發(fā)工程師(粉末注塑...

      15-25萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識(shí)別表的制定和下發(fā),主導(dǎo)PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計(jì)劃;2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識(shí)別和標(biāo)識(shí);3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn);4.負(fù)責(zé)評估所有與項(xiàng)目...
    • 產(chǎn)品開發(fā)工程師(PD)

      10-16萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識(shí)別表的制定和下發(fā),主導(dǎo)PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計(jì)劃;2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識(shí)別和標(biāo)識(shí);3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn);4.負(fù)責(zé)評估所有與項(xiàng)目相關(guān)的變...
    • 高級軟件開發(fā)工程師(精密設(shè)...

      18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)激光精密微加工設(shè)備的軟件,主導(dǎo)需求論證、架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)開發(fā)工作2.參與項(xiàng)目前期需求論證,軟件質(zhì)量和開發(fā)流程的監(jiān)督和執(zhí)行3.在激光軟件領(lǐng)域達(dá)到中級或以上水平,負(fù)責(zé)解決有一定難度的系統(tǒng)性技術(shù)問題;4.對軟件的整體架構(gòu)和框架有獨(dú)到的見解和認(rèn)知,并能付諸于實(shí)施...
    • 項(xiàng)目開發(fā)工程師

      5-10萬 | 長沙市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)操作專業(yè):工程物理,實(shí)驗(yàn)物理,材料科學(xué)與工程,化學(xué)或高分子工程,測控及自動(dòng)化相關(guān)。大專以上,30歲以下工作時(shí)間:周一~周五15:30至23:30.保正雙休.夜班津貼五險(xiǎn)一金
    • 切割工藝開發(fā)工程師

      15-20萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、崗位職責(zé)1、工藝研發(fā)與設(shè)計(jì)(1)根據(jù)新產(chǎn)品需求(如晶圓類型、厚度、切割道設(shè)計(jì)等),獨(dú)立完成切割工藝方案設(shè)計(jì),包括刀片選型、切割參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、冷卻方式等)優(yōu)化。(2)針對封裝技術(shù)開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。(3)主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),分析切割工藝對芯片崩邊、裂...
    • 高級封裝材料開發(fā)工程師

      15-25萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、崗位職責(zé)1、封裝材料研發(fā):(1)負(fù)責(zé)研究和開發(fā)新封裝材料,以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。(2)對新材料進(jìn)行性能評估,包括物理、化學(xué)、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化:(1)優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝,提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(2)解決封裝過程中的技術(shù)難題,確保產(chǎn)品符...
    • 激光傳感器開發(fā)工程師

      15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、參與制訂激光傳感器3年新品開發(fā)計(jì)劃;2、主導(dǎo)激光甲烷傳感器軟件設(shè)計(jì)開發(fā)。;3、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能指標(biāo)測試驗(yàn)證;4、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器量產(chǎn)軟件持續(xù)改進(jìn)與維護(hù);5、負(fù)責(zé)其它傳感器軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同調(diào)試與測試驗(yàn)證;6、負(fù)責(zé)其它傳感器量產(chǎn)軟件...
    • 云平臺(tái)開發(fā)工程師

      15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、主要負(fù)責(zé)云平臺(tái)的軟件編寫、調(diào)試、運(yùn)維工作2、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有云平臺(tái)的改進(jìn)及維護(hù)等工作;3、按項(xiàng)目工程師或研發(fā)經(jīng)理的要求完成軟件編寫或修改等任務(wù),并適時(shí)向其匯報(bào)進(jìn)度;4、根據(jù)軟件規(guī)范檢查組員編寫的軟件是否符合標(biāo)準(zhǔn)并提出改進(jìn)要求;5、提供認(rèn)證機(jī)構(gòu)要求的所有軟件資料...
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