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職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillator, C...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)助Process manager完成新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的交接。2. 分析產(chǎn)品在不同fab，assy，test site的表現(xiàn)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)改進(jìn)差距。3. 分析量產(chǎn)產(chǎn)品在不同的fab qual in 并協(xié)助團(tuán)隊(duì)拉齊并優(yōu)化產(chǎn)品在各個(gè)fab的表現(xiàn)。4.支持量產(chǎn)階...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)助Process manager完成新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的交接。2. 分析產(chǎn)品在不同fab，assy，test site的表現(xiàn)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)改進(jìn)差距。3. 分析量產(chǎn)產(chǎn)品在不同的fab qual in 并協(xié)助團(tuán)隊(duì)拉齊并優(yōu)化產(chǎn)品在各個(gè)fab的表現(xiàn)。4.支持量產(chǎn)階...
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職責(zé)描述：1. 管理公司的產(chǎn)品項(xiàng)目，包含產(chǎn)品轉(zhuǎn)移、擴(kuò)展至其他Fab、風(fēng)險(xiǎn)管控、EOL等相關(guān)活動(dòng)；2. 規(guī)劃并確保產(chǎn)品成本控制與效益最大化；3. 管理產(chǎn)品項(xiàng)目的運(yùn)行，及時(shí)對(duì)于項(xiàng)目狀態(tài)變化進(jìn)行分析，并進(jìn)行初步?jīng)Q策與匯報(bào)；4. 組織團(tuán)隊(duì)并保障產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)過程中的良率提升、成...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)助項(xiàng)目主管招開會(huì)議，并完成會(huì)議紀(jì)要與會(huì)議材料匯總2. 協(xié)助項(xiàng)目主管按照公司項(xiàng)目管理流程完成項(xiàng)目的日常管理，記錄、維護(hù)及更新項(xiàng)目管理的相關(guān)文件3. 協(xié)助追蹤項(xiàng)目活動(dòng)、待辦事項(xiàng)的執(zhí)行狀態(tài)，并督促項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員按時(shí)交付4. 業(yè)務(wù)流程優(yōu)化與協(xié)助報(bào)表邏輯梳理與開發(fā)...
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職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs used in...
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工作職責(zé)：1.與軟件工程師合作協(xié)助構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)模型加速傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)模擬的物理仿真流程2.基于完整的工藝流程、具體工藝菜單、工藝版圖與物理架構(gòu)來建立計(jì)算機(jī)模擬工藝仿真平臺(tái)，基于相應(yīng)的操作機(jī)理、電學(xué)測(cè)量條件建立計(jì)算機(jī)模擬器件仿真平臺(tái)；3.基于實(shí)際的工藝和器件數(shù)據(jù)校準(zhǔn)工藝和器件...
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工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測(cè)試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實(shí)現(xiàn)和...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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生產(chǎn)助理
3-5萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷售、財(cái)務(wù)等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對(duì)賬等工作，保障銷售數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。2、管理公司多個(gè)虛擬倉(cāng)庫(kù)，保證各個(gè)倉(cāng)庫(kù)的出入庫(kù)數(shù)據(jù)和單據(jù)的準(zhǔn)確性，并協(xié)助好財(cái)務(wù)做好定期庫(kù)存盤點(diǎn)。3、跟蹤各個(gè)委外代工廠的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及時(shí)在ERP...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)和編寫。2. 協(xié)助硬件開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開發(fā)，調(diào)試和測(cè)試。3. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進(jìn)行深入的研究和優(yōu)化。5. 協(xié)助測(cè)...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺(tái)開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護(hù)；2. 根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格提取相關(guān)測(cè)試點(diǎn)，編寫驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)驗(yàn)證測(cè)試點(diǎn)分解，并完成模塊驗(yàn)證；4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，測(cè)試點(diǎn)分解、驗(yàn)證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗(yàn)證方案和測(cè)試點(diǎn)搭建驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行仿真驗(yàn)...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目要求制定模塊設(shè)計(jì)規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)模塊級(jí)的代碼編寫和設(shè)計(jì)文檔。3. 完成模塊級(jí)的RTL仿真，達(dá)成模塊級(jí)功能驗(yàn)證和覆蓋率指標(biāo)。4. 參與頂層代碼集成，語(yǔ)法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5. 參與FP...
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崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測(cè)廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP...
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圖像算法工程師
相同職位
15-25萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)生物特征識(shí)別相關(guān)的分類、檢測(cè)、識(shí)別、跟蹤等視覺算法的開發(fā)和應(yīng)用。2.具有一定的創(chuàng)新思維，具備搭建、訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的能力，并能不斷優(yōu)化模型。3.跟蹤并了解前沿視覺算法，結(jié)合公司業(yè)務(wù)選取合適的新技術(shù)進(jìn)行研究。崗位職責(zé)：1．研究生及以上學(xué)歷（985，211本科學(xué)歷...
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封測(cè)工程師
8-15萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測(cè)廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP...
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SQE工程師
8-13萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)鈑金、電氣等多門類供應(yīng)商質(zhì)量問題分析、改善，推動(dòng)“現(xiàn)象、臨時(shí)響應(yīng)、原因分析、長(zhǎng)期措施、驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)化”改善；2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)物料變更評(píng)審，推動(dòng)變更切換斷點(diǎn)前供應(yīng)商工藝、檢驗(yàn)、質(zhì)量準(zhǔn)備，參與封樣評(píng)審；3、量產(chǎn)檢驗(yàn)規(guī)范更新，變更后檢驗(yàn)規(guī)范更新；4、供應(yīng)商檢驗(yàn)過程...
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海外客服專員
5-6萬 | 合肥市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)無人駕駛車輛日常使用管理及客戶服務(wù)工作；2、及時(shí)響應(yīng)客戶，收集客戶需求、問題反饋，及時(shí)記錄并反饋給后端；3、通過云平臺(tái)和異常信息提醒跟蹤設(shè)備的運(yùn)行情況，及時(shí)記錄問題并協(xié)助后端進(jìn)行問題解決；4、問題上報(bào)48小時(shí)內(nèi)跟進(jìn)閉環(huán)；5、對(duì)接海外客戶，能通過英語(yǔ)跟客戶...
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大熱賽道：校園AI智慧體育頭部品牌：落地案例全國(guó)最多；產(chǎn)品最成熟、牽引行業(yè)發(fā)展職位描述1、對(duì)K12教育信息化行業(yè)和教育教學(xué)業(yè)務(wù)流程有較深理解2、根據(jù)公司戰(zhàn)略方向，結(jié)合我司產(chǎn)品特點(diǎn)，進(jìn)行教育行業(yè)的重點(diǎn)目標(biāo)客戶進(jìn)行業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售3、負(fù)責(zé)與教育局、K12學(xué)校等主要目標(biāo)客戶的跟進(jìn)...
