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    合肥人才求職

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    • 家電零售現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)(三方崗位...

      4-9萬(wàn) | 合肥市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1. 零售賣場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行(裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等)2. 零售賣場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場(chǎng)活動(dòng)落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理,現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)(特別優(yōu)秀者...
    • 材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進(jìn)材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實(shí)際問(wèn)題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡(jiǎn)化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計(jì)算工...
    • 智能研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理 | TD...

      15-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1)負(fù)責(zé)識(shí)別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;2)識(shí)別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過(guò)程中關(guān)鍵數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標(biāo)注平臺(tái)等...
    • 先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能,并...
    • 半導(dǎo)體材料工程師/專家 |...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試,評(píng)估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)...
    • 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,...
    • 先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....
    • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測(cè)試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn),完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計(jì)劃;4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí);5、跟蹤算法發(fā)展的...
    • 智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù),建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過(guò)多物理場(chǎng)仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案,最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模與等離子體...
    • 智能研發(fā)算法工程師/專家(...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:深入業(yè)務(wù)視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ),借助AI賦能,幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測(cè)與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查詢 / 虛...
    • 技術(shù)突破工程師 | Tec...

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評(píng)估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作;3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問(wèn)題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學(xué)歷Degree:碩士及以上學(xué)歷2....
    • 先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能...
    • 先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試,評(píng)估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
    • 先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作,包括國(guó)外、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個(gè)部門之間分工合作...
    • 工藝研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理 | UP...

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營(yíng)管理相關(guān)工作;2. 對(duì)接部分對(duì)外合作項(xiàng)目, 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責(zé)任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn), 3年以上...
    • 工藝流程工程師/經(jīng)理

      20-50萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作,確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則(如DRC/LVS)與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)),識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料...
    • 資深模擬設(shè)計(jì)工程師

      50-80萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 模擬或數(shù)模混合IC的版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)模塊或者整個(gè)芯片的布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗(yàn)證,包括drc,lvs等;2.涉及模擬/數(shù)模混合IC版圖的布局布線、設(shè)計(jì)、優(yōu)化和驗(yàn)證;3. 依靠layout布局技術(shù),以提高電路性能;4. 與設(shè)計(jì)工程師有效合作,在確定布局方案的基礎(chǔ)上...
    • 區(qū)域銷售工程師/經(jīng)理/總監(jiān)

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、熟練掌握MCU相關(guān)知識(shí)和產(chǎn)品特點(diǎn),有效推廣MCU產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)MCU等產(chǎn)品銷售工作;3、完成公司制定的各項(xiàng)業(yè)績(jī)指標(biāo)和分配的推廣銷售工作;4、熟悉華東汽車/工業(yè)市場(chǎng);5、客戶關(guān)系開拓及維護(hù)。6、與主機(jī)廠的業(yè)務(wù)關(guān)系維護(hù),獲取項(xiàng)目情報(bào),跟蹤協(xié)調(diào),確保項(xiàng)目用...
    • 嵌入式開發(fā)工程師(應(yīng)用)

      11-20萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:(1)負(fù)責(zé)汽車電子領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用和參考方案開發(fā);(2)MCU產(chǎn)品線的相關(guān)軟件開發(fā),如Autosar, Mcal, CAN/LIN協(xié)議棧,電機(jī)控制軟件,Ethenet協(xié)議等相關(guān)應(yīng)用軟件;(3)根據(jù)項(xiàng)目和需求,進(jìn)行相關(guān)的軟件或者硬件的開發(fā)和測(cè)試工作;(4)提供MC...
    • 工藝流程經(jīng)理/主管

      15-45萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作,確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則(如DRC/LVS)與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)),識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料的導(dǎo)入評(píng)估...
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