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    • 高級軟件工程師(產品開發(fā)五...

      12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:"1.汽車電子開關類及觸摸產品的軟件設計方案的編寫;2.軟件程序開發(fā),項目跟進。"任職要求:"1.本科及以上學歷,計算機,軟件,電子等相關專業(yè);2.C語言編程基礎與數(shù)據(jù)結構,單片機原理;熟悉linux系統(tǒng),嵌入式系統(tǒng);熟悉網絡編程;3.熟練掌握freescal...
    • 高級結構工程師 相同職位

      12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:深度參與電機產品開發(fā),且在產品開發(fā)前期進行成本設計、電機仿真設計。任職要求:UG設計軟件、電機設計、仿真、成本設計、項目管理能力。
    • 高級軟件工程師(雷達)

      18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:雷達軟件設計,圖像類產品軟件設計任職要求:1、精通C語言2、熟悉雷達信號處理技術3、從事雷達產品軟件開發(fā)測試
    • 高級軟件工程師(產品開發(fā)一...

      12-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:負責自動泊車代碼開發(fā)、系統(tǒng)匹配相關工作任職要求:1.3年以上嵌入式產品開發(fā)經驗;2.熟練掌握misraC編程規(guī)范;3.本科以上學歷,電子專業(yè)背景。
    • 軟件開發(fā)工程師 相同職位

      5-10萬 | 鄭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述: 1、 從事C/S、B/S模式軟件設計開發(fā)工作,根據(jù)項目計劃安排,完成總體架構要求的編碼和功能實現(xiàn)。 2、現(xiàn)有ERP的完善和優(yōu)化。 2、根據(jù)工程實施的需要,完成現(xiàn)場調試及人員培訓。 3、日常軟件的維護。任職要求:1、計算機、軟件工程或其它相關專業(yè),大專...
    • 嵌入式協(xié)議軟件開發(fā)工程師

      7-10萬 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1. 主要負責嵌入式Linux設備驅動的開發(fā)、操作系統(tǒng)移植,以及相關調試和維護工作;2. 主要負責嵌入式Linux協(xié)議軟件或應用軟件開發(fā)、調試、對接和維護等工作;3. 負責單片機驅動及協(xié)議應用的開發(fā)、移植、調試和維護;4. 參與RFID相關協(xié)議的開發(fā)、維護,以...
    • Senior SAP PP...

      13-26萬 | 上海-靜安區(qū) | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      主要職責:分析客戶的需求參與商業(yè)流程需求設計保證功能設計的完整性和質量負責SAP軟件配置測試和文檔協(xié)助交付完整的SAP PP實施,并作修改和優(yōu)化在項目的不同階段,和客戶之間建立有效的聯(lián)系,以保持長期的商業(yè)關系國際團隊合作協(xié)助準備內部培訓協(xié)助銷售部門完成項目計劃書要求:大...
    • 高級軟件工程師(PTC)

      18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責PTC水加熱器、風加熱器、整車電池加熱器等高電壓零部件控制軟件、算法進行開發(fā)及改進等相關工作,包括需求分析、軟件架構設計、軟件模型設計與仿真、軟件測試等(開發(fā));2、負責軟件單元測試、集成測試系統(tǒng)的搭建與維護(測試)。任職要求:1、基本要求:嵌入式軟件...
    • 高級硬件工程師(雷達)

      18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:全景、雷達硬件設計,雷達天線設計仿真任職要求:1、熟練運用AltiumDesigner6.9設計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設計經驗3、有圖像類電子產品設計開發(fā)經驗
    • Senior SAP QM...

      面議 | 上海-靜安區(qū) | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      主要職責:分析客戶的需求參與商業(yè)流程需求設計保證功能設計的完整性和質量負責SAP軟件配置測試和文檔協(xié)助交付完整的SAP MM+WM實施,并作修改和優(yōu)化在項目的不同階段,和客戶之間建立有效的聯(lián)系,以保持長期的商業(yè)關系國際團隊合作協(xié)助準備內部培訓協(xié)助銷售部門完成項目計劃書要...
    • 高級硬件工程師(產品開發(fā)一...

      12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.負責電子產品系統(tǒng)設計和驗證2.負責電子產品硬件設計和測試。任職要求:1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應用和開發(fā),及其內部的架構和模塊;2.熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應用開發(fā);3.有產品系統(tǒng)測試經驗優(yōu)先,包括功能、性能、電氣測試...
    • 嵌入式軟件工程師(單片機方...

      11-14萬 | 重慶市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責嵌入式軟件設計需求分析、概要設計、詳細設計、調試、系統(tǒng)聯(lián)調、功能驗證;2、負責嵌入式軟件設計開發(fā)過程各階段內部評審的組織;3、負責產品驗證、發(fā)布及生命周期內嵌入式軟件相關的缺陷整改及優(yōu)化設計;4、負責嵌入式軟件設計文檔的開發(fā),并配合項目組開發(fā)檢驗、注冊...
    • Senior SAP SD...

      面議 | 上海-靜安區(qū) | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      主要職責:分析客戶的需求參與商業(yè)流程需求設計保證功能設計的完整性和質量負責SAP軟件配置測試和文檔協(xié)助交付完整的SAP PP實施,并作修改和優(yōu)化在項目的不同階段,和客戶之間建立有效的聯(lián)系,以保持長期的商業(yè)關系國際團隊合作協(xié)助準備內部培訓協(xié)助銷售部門完成項目計劃書要求:大...
    • 硬件工程師 相同職位

      10-14萬 | 重慶市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:1、負責硬件設計相關規(guī)范制定;2、負責項目組硬件相關輸出文檔評審;3、負責項目組疑難問題分析與解決方案設計;4、負責創(chuàng)新產品原型機設計;任職資格:1、電子信息、物理、自動化、通信、生物醫(yī)電等相關專業(yè)本科及以上學歷;2、5年以上高速電路設計相關工作經驗;3、熟悉...
    • 大數(shù)據(jù)開發(fā)

      18-24萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責1. 負責公司業(yè)務監(jiān)控系統(tǒng)的設計和開發(fā),通過大數(shù)據(jù)計算實時處理業(yè)務數(shù)據(jù)并可視化呈現(xiàn)。2. 理解線上業(yè)務流程和系統(tǒng)調用關系,并據(jù)此制定監(jiān)控數(shù)據(jù)采集方案。3. 分析歷史業(yè)務數(shù)據(jù),并在結合實時數(shù)據(jù)的基礎上制定異常預警策略。4. 整理收集線上系統(tǒng)運行異常及性能數(shù)據(jù),在異...
    • 高級硬件設計工程師(大飛控...

      24-36萬 | 天津市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責- 負責航空級飛控系統(tǒng)開發(fā);- 依照產品定義和設計規(guī)格完成相關主板開發(fā)任務,包括方案設計,原理圖設計,PCB Layout,BOM整理/備料跟進等工作;- 依照產品定義和需求進行相關測試和質量把控等工作;- 負責輸出相關設計開發(fā)文檔;- 負責飛控系統(tǒng)產品...
    • 高級軟件工程師(電機方向)

      18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責電動壓縮機控制軟件、算法進行開發(fā)及改進等相關工作,包括需求分析、軟件架構設計、軟件模型設計與仿真、軟件測試等(開發(fā));2、負責軟件單元測試、集成測試系統(tǒng)的搭建與維護(測試)。任職要求:1、基本要求:嵌入式軟件工作經驗,英語4級以上,本科以上學歷,善于學...
    • Senior SAP FI...

      18-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      主要職責:分析客戶的需求參與商業(yè)流程需求設計保證功能設計的完整性和質量負責SAP軟件配置測試和文檔協(xié)助交付完整的SAP FI/CO實施,并作修改和優(yōu)化在項目的不同階段,和客戶之間建立有效的聯(lián)系,以保持長期的商業(yè)關系國際團隊合作協(xié)助準備內部培訓協(xié)助銷售部門完成項目計劃書要...
    • 高級硬件工程師(產品開發(fā)五...

      12-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:"1.事業(yè)部規(guī)劃了電機產品線。電機電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機產品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機構、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設計(方案、原理圖、PCB);2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設計;功能、性能測試;3.元器件、單元電路和PCBA測試;...
    • 技術研究工程師

      面議 | 重慶市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、參與醫(yī)學圖像類AI系統(tǒng)的需求分析,負責系統(tǒng)的規(guī)格制定、軟件架構設計和功能模塊劃分;2、根據(jù)客戶需求和項目需求,制定系統(tǒng)的總體設計方案,完成開發(fā)環(huán)境的搭建和開發(fā)工具的選擇;3、系統(tǒng)核心功能模塊代碼的實現(xiàn)及項目重要設計文檔的編制;4、指導并監(jiān)督軟件開發(fā)工程師的...
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