一、崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)參與公司藍(lán)牙芯片的開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧的調(diào)試和維護(hù)；3.負(fù)責(zé)藍(lán)牙各種Profile的開(kāi)發(fā)； 4.負(fù)責(zé)藍(lán)牙應(yīng)用的兼容性測(cè)試； 5.負(fù)責(zé)ble 底層協(xié)議棧開(kāi)發(fā)工作； 二、任職資格： 1.計(jì)算機(jī)、通信及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2.5年以上藍(lán)牙嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉藍(lán)牙結(jié)構(gòu)體系，對(duì)藍(lán)牙Core Spec及Profile較深入了解。有A2DP/HFP/AVRCP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3.工作踏實(shí)勤奮，責(zé)任心強(qiáng)；有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及獨(dú)立工作能力，有較強(qiáng)的溝通能力及合作意識(shí)； 4. 能夠熟練閱讀和撰寫(xiě)英文技術(shù)文檔。

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊(cè)資本8,600萬(wàn)元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片。音頻SoC芯片包括無(wú)線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號(hào)鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。