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    molding設備工程師

    刷新時間:2025-02-26

    頎中科技

    6-12萬

    蘇州市 | 本科 | 1年以下

    基本信息
    工作地點:蘇州市
    招聘人數:1 人
    職位描述

    1.機臺異常需及時處理,不影響產線的正常生產;2.負責機臺需定期按時執行機臺保養動作,保證機臺順利生產;3.新機Setup 及與工作相關的規范撰寫及修改;4.配合制程進行機臺改進,改善制程提高產能;5.配合主管進行機臺相關成本降低工作(保養、parts等)6.配合生產、物管、品保、采購等部門完成與工程相關的工作事項;7.配合完成主管交辦的其他事項任職要求:1、學歷本科2、英語水平:4級或以上;3、機械、電子、自動化相關專業4、專業能力: 有1年以上Flip chip設備工作經驗;福利待遇:1.五天八小時工作制2.入職開始繳交五險一金及商業保險,保障員工醫療福利3.提供優于國家標準的帶薪年休假4.端午節、中秋季、員工生日發放購物禮券5.每年提供員工旅游經費6.免費提供工作餐和班車7.四人間宿舍配有空調、洗衣機、獨立衛浴8.豐厚的年終獎金職位福利:周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、補充醫療保險、免費班車、節日福利、員工旅游

    崗位要求:
    學歷要求:本科 工作經驗:1年以下
    年齡要求:不限 性別要求:不限
    語言要求:普通話
    企業信息
    公司性質:其它 公司規模:500-999人
    所屬行業:電子/半導體/集成電路
    企業介紹

    頎中科技(蘇州)有限公司于2004年6月成立,注冊地香港,注冊資本:7000萬美金。
    公司設立于江蘇省蘇州市工業園區,廠房坐落于蘇州工業園區鳳里街166號,為半導體凸塊制作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全制程封裝測試之公司。
    主要從事半導體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用于LCD驅動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工,晶圓測試、晶圓研磨切割,后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅動IC后段一條龍服務。
    公司將以廣闊的個人發展空間,高度靈活的用人機制,有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入!

    企業信息

    頎中科技

    電子/半導體/集成電路

    500-999人

    其它

    鳳里街166號

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